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    電子玻璃
    封裝玻璃
    封裝玻璃

    公司可供ST5816、ST5817、GD6等封裝玻璃。與傳統封裝玻璃相比,我公司封裝玻璃除了為產品提供可靠的密封性保護外,還具有耐高溫高壓、耐熱沖擊、耐化學腐蝕、高電絕緣性以及優異的光學性能,廣泛應用于電子技術、激光紅外技術、電光源、高能物理和航空航天、能源以及汽車工業等封裝領域。

    在不同應用領域,對元件的封裝設計和技術規格要求不同,我公司可按照客服要求的產品性能進行開發生產。

    產品的供貨形式一般為條料,也可根據客戶要求定制。


    ST5816、ST5817屬于高溫封裝玻璃,其中ST5817屬于堿土鋁硅酸鹽玻璃,該玻璃不含堿金屬氧化物,操作溫度高于ST5816,主要用于電子元器件高溫焊接、封裝。

    封裝玻璃物化參數表

    項目

    單位

    ST5817

    GD6

      熱膨脹系數α100/300℃  

    10-6/K

    5.8


    轉變溫度Tg

    827

      516  

    T1014.5

    767

    488

    T1013

    810

    527

    T107.6

    970

    709

    應力光學系數B

      10-12/Pa  

    2.12

    3.54

    密度ρ

    g/cm3

    3.4

    2.31

    彈性模量E

    107Pa

      11177  

    6790

    泊松比μ


    0.28

    0.207

    折射率nd


    1.66

    1.49

    堿含量

    %

    <0.03

    <9


    產品圖片
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